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갤럭시S4 하드웨어 혁신의 숨은 주역 부품·소재

입력 2013. 03. 17. 17:11 수정 2013. 03. 18. 14:41

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갤럭시S4의 하드웨어 혁신을 이끈 숨은 주역은 바로 부품·소재다.

삼성전자는 새로운 플래그십 모델 갤럭시S4에 훨씬 진화된 반도체·디스플레이·센서 등 부품·소재들을 장착했다.

스마트폰의 두뇌로 불리는 애플리케이션프로세서(AP)는 국가별로 1.6GHz 옥타코어 엑시노스5와 1.9GHz 쿼드코어 스냅드래곤600 두 가지를 채택했다.

엑시노스5에는 이종 코어 설계 기술인 `빅리틀`을 처음 썼다. 저전력이 장점인 ARM 코어텍스 A7과 고속 프로세싱이 가능한 ARM 코어텍스 A15를 원칩으로 구현하는 방식이다. 전화·문자 등 단순 작업을 소비전력이 낮은 A7이, 동영상·게임 등 고속 프로세싱 작업을 A15가 처리하는 원리다. 그래픽 성능은 기존 엑시노스보다 2배 이상 뛰어나다.

디스플레이는 5인치 풀HD 능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED)를 장착했다. 갤럭시S4의 디스플레이 해상도는 441ppi(인치당 픽셀수)로 현존 스마트폰 중 최고 수준이다.

카메라모듈은 전면 200만 화소, 후면 1300만 화소를 썼다. 리튬이온 배터리는 갤럭시S3 2100㎃h보다 20% 이상 늘어난 2600㎃h을 채택했다.

사물과 접촉하지 않아도 사물·장소·시간 등을 인식할 수 있는 근거리무선통신(NFC) 안테나가 들어갔고, 통신용 안테나는 LDS(Laser Direct Structuring)를 썼다. LDS는 레이저로 열가소성 수지에 패턴을 그리고, 구리·니켈을 도금하는 기술이다. 롱텀에벌루션(LTE) 모델에만 채택한 것으로 알려졌다.

적외선(IR) 발광다이오드(LED) 동작 인식 센서도 장착했다. 에어 제스처로 불리는 이 기술은 사물의 움직임을 미리 감지·입력해 활성화하는 원리다. 경쟁사들이 쓰는 카메라 인식 방식보다 성능이 뛰어나다.

주기판(HDI)에는 전층비아홀(IVH) 방식을 처음 적용했다. HDI는 보통 8∼10개의 동박적층판(CCL)을 쌓아 만든다. 층간 전기 접속을 위해 CCL에 구멍을 뚫고 금속으로 채운 비아 홀(via hole)을 형성한다. 10개의 CCL 전체에 비아 홀을 생성한 HDI를 IVH라 부른다. IVH HDI는 노이즈 발생량이 적고, 멀티 태스킹 구현에도 유리하다. 케이스는 블랙 미스트, 화이트 프로스트를 채택해 깔끔한 디자인을 구현했다.

이형수기자 goldlion2@etnews.com

윤희석기자 pioneer@etnews.com

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