"TSMC, 애플 A13칩 독점 공급업체로 선정"

대만 디지타임스 보도.."파운드리 지배력 강화"

(지디넷코리아=박영민 기자)대만 TSMC가 차기 아이폰의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 공급을 독점했다는 소식이다. 파운드리(Foundry·반도체 수탁생산) 업계 점유율 1위인 TSMC가 이 분야에서의 지배력을 한층 더 강화하게 됐다는 분석도 나왔다.

TSMC는 최근 애플의 바이오닉 A13 칩의 모든 주문을 수주하는 데 성공했다고 대만 IT 미디어 디지타임스가 소식통을 인용해 12일 보도했다.

이 소식통에 따르면 TSMC는 애플과 내년 출시할 아이폰XS 차기 제품용 A13 칩에 대해 공급 독점 계약을 맺었다. A13 칩은 A12와 마찬가지로 TSMC의 7나노미터(nm) 공정으로 제작될 전망이다.

이 회사는 올해 상반기부터 7nm 핀펫(FinFET) 공정 기술을 이용해 칩을 양산해오고 있다. 올해 회사 매출 10% 이상이 7nm 핀펫 공정 양산을 통해 발생할 것이라는 전망도 있다.

디지타임스는 "TSMC가 자체 개발한 통합 팬아웃(InFO) 웨이퍼 레벨 패키징 기술이 7nm 공정을 더욱 경쟁력 있게 만들어줬다"며 "곧 업계 최초로 상업적으로 이용 가능한 7nm 극자외선(EUV) 공정을 도입할 것으로 예상된다"고 내다봤다.

이어 "(업계 2위인) 글로벌파운드리사가 7nm 계획을 무한정 보류하고 있어 TSMC가 10nm 이하 첨단 공정 분야에서 앞설 것으로 기대된다"며 "또 TSMC는 7nm 파운드리 사업에서 삼성전자도 앞서고 있다. 삼성전자는 퀄컴과 자사 모바일 사업부의 주문만을 확보한 상태"라고 덧붙였다.

그러나 이 같은 분석이 아직은 시기상조라는 지적도 있다. 삼성전자도 그동안 7nm 공정 개발에 주력해 왔고, 내년에 EUV를 적용한 양산을 업계 최초로 진행할 것이기 때문. 삼성의 EUV 도입이 TSMC보다 한발 앞섰다는 점 역시 아직 승패를 가늠할 수 없는 이유다.

업계 관계자는 "디지타임스 등 대만발(發) 소식통에 따르면 TSMC는 내년 1분기부터 2세대 7nm 핀펫 공정을 통한 대량 양산체제에 들어갈 것으로 예상된다"며 "삼성전자 역시 같은 시기 EUV를 이용한 7nm 공정 대량 양산을 시작할 계획이다. 지금 시점에서 양사 파운드리 경쟁의 승부를 가릴 순 없다"라고 강조했다.

TSMC는 지난 2016년 이후 애플의 AP를 독점적으로 공급해오고 있다. 애플뿐 아니라 AMD·화웨이·미디어텍·엔비디아 등과도 협력해오고 있다는 게 TSMC 측의 주장이다. 이 회사는 자사 7nm 칩 주문이 증가함에 따라 내년도 글로벌 파운드리 시장 점유율이 최고 기록을 경신할 것으로 기대하고 있다.

박영민 기자(pym@zdnet.co.kr)