애플, 차세대 아이폰 모뎀칩 자체 개발 나서

본사 하드웨어 기술 그룹 산하에 모뎀칩 개발 조직 배치

(지디넷코리아=박영민 기자)애플이 차세대 아이폰에 탑재되는 모뎀칩 개발에 나섰다.

7일(현지시간) 미국의 정보기술(IT) 매체 애플인사이더는 지난달 애플이 모뎀칩 개발조직을 본사 하드웨어 기술 그룹 산하로 재편해 독자적인 모뎀칩 개발에 착수했다고 보도했다.

애플의 모뎀칩 개발조직은 조니 스루지 애플 하드웨어 기술 담당 수석부사장이 수장을 맡는다. 스루지 수석부사장은 지난 2008년 애플에 입사해 그간 아이폰과 아이패드에 사용되는 모바일 프로세서(A 시리즈)와 에어팟 등 액세서리 기기에 탑재되는 블루투스 칩 설계 등을 주도해 왔다.

조니 스루지(Johny Srouji) 애플 하드웨어 기술 담당 수석부사장. (사진=씨넷)

애플인사이더는 이에 대해 "5세대 이동통신 채택에 1년 이상이 지체될 지 모른다는 생각이 애플을 움직였을 가능성도 있다"며 "다만, 자체 모뎀칩을 만들기위한 애플의 노력은 수년이 소요될 전망이다"라고 전했다.

한편, 일각에서는 지난해 11월부터 애플이 이미 모뎀칩 개발 엔지니어를 고용하고, 자체 모뎀을 제작하기 시작했다는 소문도 나온다.

업계 한 관계자는 "애플의 라이벌인 삼성전자와 화웨이는 이미 자체 모뎀을 생산하고 있다"면서 "애플이 자체 모뎀칩을 만들면 개발 비용으로만 연간 수억 달러 이상이 투입될 것으로 보이나, 삼성과 화웨이가 그렇듯 모뎀칩을 프로세서와 결합해 얻는 이익이 클 것"이라고 설명했다.

박영민 기자(pym@zdnet.co.kr)