애플 "5G 모뎀칩 공급을" SOS..삼성전자 "물량 안돼" 일단 거절

김종민 2019. 4. 4. 11:50
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우리나라가 지난 3일 밤 '세계 최초 5세대(5G) 이동통신' 상용화 시대를 열고 5일 일반 단말을 최초로 판매하게 되면서, 가뜩이나 아이폰 판매 부진으로 신음하고 있는 애플의 초조함은 극에 달하고 있다.

삼성전자, 화웨이, LG전자, 모토로라 등은 곧 5G 스마트폰 출시를 앞두고 있지만, 애플은 5G 모뎀칩 수급난을 겪고 있어 5G폰 출시 계획조차 세우지 못하고 있다.

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애플, 5G 모뎀칩 수급난에 5G 아이폰 출시 계획조차 못 세워
퀄컴 '특허분쟁' 인텔 '출시전' 화웨이 '미중분쟁' 미디어텍 '성능 부족' 등
"현재 애플 선택지는 삼성전자뿐..비싼 가격에 애플에 공급 가능성도"
【서울=뉴시스】이재용 삼성전자 부회장과 팀쿡 애플 CEO.

【서울=뉴시스】 김종민 기자 = 우리나라가 지난 3일 밤 '세계 최초 5세대(5G) 이동통신' 상용화 시대를 열고 5일 일반 단말을 최초로 판매하게 되면서, 가뜩이나 아이폰 판매 부진으로 신음하고 있는 애플의 초조함은 극에 달하고 있다.

삼성전자, 화웨이, LG전자, 모토로라 등은 곧 5G 스마트폰 출시를 앞두고 있지만, 애플은 5G 모뎀칩 수급난을 겪고 있어 5G폰 출시 계획조차 세우지 못하고 있다.

4일 외신과 업계에 따르면, 애플은 최근 삼성전자 시스템LSI사업부에 5G 모뎀칩 엑시노스(Exynos) 5100의 공급 가능 여부를 문의했지만, 삼성전자는 "애플이 요구하는 물량을 맞출 수 없다"며 일단 거절했다.

삼성전자는 첫 5G용 단말인 갤럭시 S10 5G뿐 아니라 오는 26일 미국서 첫 출시하는 갤럭시 폴드, 8월 출시 예정인 갤럭시노트10 등에 해당 모뎀칩을 탑재하기 때문에, 자체 수요도 큰 상황이기 때문이다.

애플은 통신반도체 공급사였던 퀄컴과 특허 분쟁 끝에 거래를 끊고 지난해 출시한 아이폰에는 모두 인텔의 통신반도체를 탑재했다. 하지만 인텔은 5G 모뎀칩 'XMM 8160'을 2020년 후반부터 뒤늦게 양산을 시작할 예정이기 때문에 내년이라도 아이폰 5G 모델 출시하기 위해선 다른 반도체 공급사를 물색해야 하는 실정이다.

화웨이의 'Balong 5000 모뎀'이 있지만 미중 무역분쟁과 보안문제 등으로 애플이 화웨이로 부터 공급 계약을 체결할 가능성은 희박하다. 또 미디어텍의 'Helio M70'은 아이폰에 탑재하기에는 성능이 부족한 것으로 평가된다.

미국 IT미디어 폰아레나는 "선택지가 없는 애플은 결국 아이폰에 삼성전자의 5G 통신 반도체를 탑재하는 방안을 고려할 것"이라며 "삼성전자가 애플에 비싼 가격으로 통신반도체를 공급할 가능성이 높다"고 분석했다.

그러면서 "미국 전역에서 5G로 인해 당장은 큰 변화가 일어나지 않겠지만, 내년 봄께는 모든 주요 경쟁 스마트폰에 퀄컴, 삼성전자, 화웨이 5G 모뎀이 장착되고 5G의 연결지원 기능까지 포함된다"면서 "내년 가을에도 애플이 5G 모뎀 수급난을 해결하지 못한다면 큰 타격이 예상된다"면서 퀄컴과의 특허분쟁 봉합 가능성도 열어놨다.

jmkim@newsis.com

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