'화웨이 비밀병기' 하이실리콘도 비상

美의존 낮추려고 집중 육성해

반도체 부품 27%까지 납품도

무역전쟁 장기화 땐 개발 차질

“설계기술 등 사용 못하게되면

최신칩 개발 36개월까지 지연”

중국 통신장비업체 화웨이가 반도체 자회사 하이실리콘(HiSilicon)을 전략적으로 육성해 미국 부품 의존도를 대폭 낮췄지만, 미·중 무역전쟁이 장기화할 경우 타격이 불가피하다는 분석이 나왔다. 현재 생산 중인 반도체 조달에는 큰 문제가 없다고 해도 최신 설계기술은 물론 자동화설계툴(ESA) 등의 사용이 불가능해지면서 향후 최신 칩 개발이 36개월까지 지연될 수 있다는 관측이다.

2일 월스트리트저널(WSJ) 등은 미국 상무부가 지난 5월 하이실리콘을 비롯한 화웨이 및 68개 계열사를 거래제한기업으로 지정하면서 화웨이가 장기적으로 기술개발에 차질을 빚을 수밖에 없다고 진단했다. 먼저 영국에 본사를 둔 반도체 설계업체 ARM의 최신기술을 사용할 수 없다. 더구나 하이실리콘은 물론 삼성전자 등 전 세계 반도체업체들이 사용하는 시놉시스, 케이던스 등 미국기업의 자동화설계툴도 이용할 수 없어 신제품 개발에 걸리는 시간이 길어지게 됐다. 런정페이(任正非) 화웨이 회장이 장기 라이선스 취득을 이유로 “ARM 거래 중단에 따른 충격은 없다”고 호언장담한 상황과 전혀 다른 전망이다. 슘페이 가와사키 소프트웨어 하드웨어 앤드 컨설팅 CEO는 “화웨이의 새로운 최신 칩 개발이 36개월 정도 지연될 것으로 보인다”고 WSJ에 전했다. 홍콩투자은행 CLSA의 세바스티안 후 애널리스트도 “많은 소프트웨어, 지식재산권이 여전히 미국에서 구매·공급되는 만큼 1년이 지나도 제재가 풀리지 않으면 하이실리콘이 차세대 칩세트를 디자인하는 것은 매우 어려운 일이 될 것”이라고 말했다.

그동안 화웨이는 2015년 기준 스마트폰을 비롯해 통신장비, 데이터센터 등 자사 주요 제품에서 대량 사용하는 반도체의 20% 이상을 자회사인 하이실리콘에서 공급받았으며 이후 비중은 더 높아진 것으로 추산됐다. ABI리서치 분석 결과 지난해 출시된 고급 스마트폰 P20프로의 경우 하이실리콘이 전체 반도체부품의 27%를 납품한 반면 미국기업이 공급한 부품 비중은 7%에 불과했다. 앞서 미국산 부품 거래 제재를 받은 뒤 파산위기에 몰렸다가 10억 달러 벌금을 내고 기사회생한 통신장비업체 ZTE가 고급 스마트폰 탑재 부품의 절반 이상이 미국산이었던 것에 비해 미국 의존도가 크게 낮은 셈이다. 미·중 무역갈등이 고조되면서 화웨이의 비밀병기로 떠오른 하이실리콘은 2004년 설립돼 15년 만에 전 세계 7000명 이상의 직원을 두고 지난해 79억 달러의 매출을 올린 기업으로 급성장했다. 화웨이 스마트폰에 탑재되는 기린(麒麟)을 비롯해 무선통신 5세대(G) 칩세트 발룽(巴龍) 등 화웨이가 사용하는 대부분 반도체 칩세트를 개발했다. 중국은 물론 세계에서도 최고 수준으로 꼽히는 7㎚ 공정 설계기술을 확보했다는 평가가 앞으로도 지속되기는 힘들다는 분석이 나온다.

김남석 기자 namdol@munhwa.com

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