삼성전자, 세계 최초 '5G폰용 통합칩셋' 올해 출시

■ 경제와이드 백브리핑 시시각각 

[앵커]

삼성전자가 세계 처음으로 '5G폰용 통합칩셋' 내놓습니다.

기술 선점으로 5G 반도체 시장에서 퀄컴과의 격차를 좁힐 것으로 기대됩니다.

취재기자 연결합니다.

서주연 기자, 삼성전자가 5G폰용 통합칩을 내놓는다고요?

[기자]

네, 올해 안에 출시될 전망입니다.

5G 스마트폰에 들어가는 AP, 즉 애플리케이션프로세서와 5G 모뎀칩을 통합한 것입니다. 

원칩으로는 세계 최초인데요.

현재 5G 모뎀칩과 AP의 통합칩 개발에 나선 곳은 삼성전자, 퀄컴, 미디어텍으로 정도입니다.

[앵커]

두 개 칩을 하나로 합치면 어떤 효과가 있나요?

[기자]

네, 우선 기술적으로 스마트폰 내부 공간에 여유가 생겨 제조사들의 수요가 높을 것으로 예상됩니다.

또 2개 가격보다 가격도 저렴해질 것으로 예상됩니다.

따라서 5G 스마트폰 제조사들이 앞다퉈 구매할 것으로 예상됩니다.

과거 퀄컴은 LTE 초기 스마트폰 시장에서 AP와 모뎀을 결합한 원칩 솔루션으로 시장을 장악했는데요.

이제 삼성전자가 5G 통합칩에서는 선발주자로, 퀄컴이 후발주자로 추격하는 모양새가 됐습니다.

[앵커]

제조사 중에는 어떤 곳들이 삼성의 통합칩을 선택할까요?

[기자]

대만의 IT 전문매체 디지타임스 등 외신에 따르면 화웨이, 샤오미, 오포, 비보 등 중국 4대 스마트폰 업체 중 한두 곳이 삼성전자 통합칩셋을 테스트 중인 것으로 알려졌습니다.

다만, 일본의 핵심 소재 수출 규제가 장기화될 경우 삼성의 통합칩 공급에도 영향을 줄 수 있다는 우려가 나오고 있습니다.

SBSCNBC 서주연입니다. 

( www.SBSCNBC.co.kr )

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