삼성, 세계 최고 보안칩 공개
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삼성전자가 올해 3·4분기 출시하는 스마트기기용 보안칩(제품명: S3FV9RR·사진)을 26일 공개했다.
신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "이 제품은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션"이라며 "삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 했다.
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모바일 OS체제서 최고 수준 보안
삼성전자의 자체 보안 소프트웨어가 탑재된 이 제품은 보안국제공통평가 기준에서 'EAL(Evaluation Assurance Level) 6+' 등급을 획득했다. 보안국제공통평가 기준은 통상 EAL0~7까지 등급을 나누는데, 6+는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 획득한 가장 높은 등급이란 설명이다.
삼성 관계자는 "이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요 없이 바로 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 개발 기간을 단축할 수 있다"고 했다.
이 제품은 해킹 방지 기능뿐 아니라 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅과 기기 정품 인증 등을 지원한다.
인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.
특히 온라인 쇼핑과 금융거래, 원격의료 등 비대면 접촉 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고, 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무를 도울 수 있다.
또 다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용 가능하기 때문에 모바일 외에도 사물인터넷(IoT) 기기 등 다양한 응용처에 활용할 수 있다. 신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "이 제품은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션"이라며 "삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 했다.
integrity@fnnews.com 김규태 기자
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