엔비디아 차세대 PC 그래픽 칩, TSMC 아닌 삼성이 만들었다

이전 세대보다 최대 2배 빠르고 전력 효율성 높인 ‘지포스 RTX 30 시리즈’
삼성 8나노로 양산… "대규모 칩 수주로 파운드리 사업 매출 3분기부터 크게 늘어날 듯"

미국 반도체기업 엔비디아는 한국시각으로 2일 새벽 온라인 이벤트를 열고 이전 세대보다 최대 2배 빠르고 전력 효율성을 높인 PC용 그래픽칩 신제품 라인 '지포스 RTX 30 시리즈'를 전격 공개했다.

이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 그의 부엌에서 새로운 'RTX 3090' '3080' '3070'을 직접 들어보이며 "수천년 공학 역사의 산물인 지포스 RTX 30 시리즈가 가장 위대한 세대적 도약을 이뤘다"며 "엔비디아 RTX는 (빛을 실시간으로 추적해 반사와 명암을 표현하는) 레이트레이싱(Ray-Tracing) 기술과 인공지능(AI) 등을 융합해 개발자들이 완전히 새로운 세계를 창조할 수 있게 한다. 20년 후 지금을 돌아보면 우리는 여기서부터 게임의 미래가 시작됐음을 깨닫게 될 것"이라고 말했다.

엔비디아가 이날 발표한 그래픽칩은 삼성전자(005930)가 제작했다. 엔비디아는 이전 RTX 20 시리즈를 TSMC 12나노(nm, 10억분의 1미터) 공정으로 생산했고, 지난 7월 공개한 데이터센터용 그래픽칩(GA100)의 경우 TSMC의 7나노로 만들었지만, 이번 RTX 30 시리즈는 삼성전자 8나노 공정으로 양산한 것으로 알려졌다.

미국 IT매체 샘모바일은 "GTX 30 시리즈 성능이 향상될 수 있었던 핵심은 트랜지스터(transistor)라는 반도체 소자(素子) 밀도인데, 삼성 8나노 공정이 동일 기술 기반으로 제조된 다른 소자 대비 약 10% 더 빠른 칩을 제공했다"며 "두 회사가 반도체 설계 등에서 오래 협업해 온 결과로 엔비디아만큼 삼성의 성과로도 볼 수 있다"고 해석했다. 한 업계 관계자는 "경쟁사인 AMD의 경우 이미 직전부터 7나노 공정을 활용해 칩을 만들고 있으나 엔비디아는 반도체 설계력으로 상대적으로 저렴한 생산 공정인 8나노, 12나노로도 제품을 구현하고 있다"고 했다.

삼성전자는 이번 엔비디아 주력 칩 시리즈 수주로 당장 3분기부터 파운드리 부문 매출이 크게 늘어날 것으로 전망된다. 엔비디아는 향후 2~3년 삼성전자 파운드리 양산 비중을 확대할 계획으로 알려졌다. 시장조사업체 트렌드포스가 예상한 3분기 파운드리 시장 점유율에 따르면, 삼성전자는 17.4%를 기록할 전망이다. 1위 TSMC의 점유율 53.9%와 비교하면 아직 격차가 크다.

상위급 모델인 RTX 3080은 오는 17일부터, 3090은 24일부터 구입할 수 있다. 가격은 각각 699달러, 1499달러다. 499달러부터 시작하는 대중 모델 RTX 3070은 10월 출시 예정이다. 엔비디아의 이전 세대 주력 제품(RTX 2080Ti)의 반값이면서 RTX 2070보다 평균 60% 더 빠르다고 회사 측은 설명했다.

투자전문지 배런스는 "이번 그래픽 칩이 상대적으로 저렴한데다 소니·마이크로소프트 등의 콘솔(거치용) 게임기 출시가 임박한 상황이어서 게이머들이 그래픽칩 업그레이드를 할 수 있을 것"이라고 전망했다.

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