일진머티리얼즈, 국내 최초 반도체용 1.5㎛ 초극박 국산화

일진머티리얼즈(대표 양점식)는 국내 최초로 1.5㎛ 반도체용 초극박(Ultra Thin Copperfoil) 국산화에 성공했다고 25일 밝혔다.

해당 제품은 그동안 일본 미쓰이가 독점했다. 일진머티리얼즈는 국내 기업 최초, 세계 두 번째로 본격 양산에 나서게 됐다.

반도체 패키지에 쓰이는 초극막 두께는 1.5㎛다. 정보기술(IT) 산업 분야에서 쓰이는 동박 중 가장 얇다. 최근 가장 많이 쓰이는 전기자동차 배터리용 동박 두께 4.5~10㎛보다 얇다. 제조 기술 장벽이 매우 높기 때문에 동박 업계에서는 꿈의 제품으로 불렸다.

일진머티리얼즈는 지난 2006년 초극박 제품 개발에 성공했다. 15년 간 시행 착오 끝에 최근 글로벌 반도체 업체 인증을 획득하고, 양산에 성공했다.

양점식 일진머티리얼즈 대표는 “이번 국산화 성공으로 수입 대체 효과는 물론 경쟁업체가 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보하게 됐다”고 평가했다.

윤희석기자 pioneer@etnews.com