[바이든 시대] 떨고 있는 中 반도체 업계..제2의 화웨이 될까

장우정 기자 입력 2020. 11. 8. 11:06 수정 2020. 11. 9. 10:45
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칭화유니그룹에 쏠린 눈… 산하 유니SOC, 세계 최초 6나노 5G 통합칩 개발
기술 배경에 하이실리콘, 생산은 TSMC 나서며 '美 제재 우회' 의심
올해부터 SSD 출시하며 낸드 시장 진입한 양쯔메모리도 칭화유니 산하
화웨이 칩 공급 차단하고 TSMC와 관계도 막아버렸던 美, 바이든은?

미국이 중국의 기술 굴기(堀起)를 꺾기 위해 화웨이와 계열 핵심 팹리스(반도체 설계 전문회사) 하이실리콘을 제재하고 있는 가운데 그 칼날이 또 다른 중국 팹리스로 향할 수 있다는 예상이 나오고 있다. 미국이 반도체 등 첨단기술에서 리더십을 유지하기 위해서라면, 조 바이든 미 대통령 당선인 역시 도널드 트럼프 대통령과 같은 대중(對中) 견제 방향성을 택할 것이란 이유에서다.

그간 트럼프는 미국 기술·장비를 활용해 만든 반도체가 화웨이로 가는 길을 막는가 하면, 하이실리콘의 칩을 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC뿐 아니라 현지 파운드리 SMIC를 통해서도 생산하지 못하도록 하며 강도 높은 제재를 이어 왔다.

조 바이든 대통령 당선자가 발언하고 있다. /로이터 연합뉴스

8일 업계를 종합해 보면, 현재 미국 측이 예의주시하고 있는 업체는 중국 칭화유니그룹의 계열사인 팹리스 유니SOC(UNISOC)다. 유니SOC의 전신은 미국 스프레드트럼(Spreadtrum)으로, 통신칩·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 주로 만들어왔다. 칭화유니그룹이 2013년 인수하면서 유니SOC로 이름을 바꿨다.

유니SOC는 지난 2분기 기준 모바일 AP 시장에서 점유율 4%(카운터포인트리서치 집계)로 1위인 퀄컴(29%)은 물론, 미디어텍(26%), 하이실리콘(16%), 애플·삼성전자(13%)와 점유율 격차가 큰 6위에 이름을 올리고 있다.

시장 존재감이 미미한데도 유니SOC가 주목받는 이유는 지난 3월 세계 최초로 6나노미터(nm·10억분의 1미터) 공정으로 만든 5G(5세대 이동통신) 통합칩(모바일AP+통신칩) ‘타이거 T7520’을 개발하고, 올해부터 본격 양산에 들어간다고 밝히면서부터다. 이에 따라 유니SOC는 퀄컴, 미디어텍, 하이실리콘, 삼성전자에 이어 전 세계에서 다섯번째로 5G 통합칩을 만드는 회사에 이름을 올리게 됐다. 중국으로 보면 2곳이나 이런 역량을 갖추게 된 것이다. 이 칩은 대만 TSMC가 제조하는 것으로 알려졌다.

그래픽=박길우

업계에서는 미국 제재로 손발이 묶인 화웨이(하이실리콘)를 대신해 유니SOC-TSMC 조합이 우회적으로 중국의 반도체 굴기를 이어나가고 있다고 보고 있다. 한 업계 관계자는 "미국 제재 이후 유명무실해진 하이실리콘의 인력이 상당수 유니SOC로 넘어간 만큼 화웨이 기술력이 유니SOC에 이전됐다고 봐야 한다"면서 "칩 생산에 TSMC가 나선 것 또한 그간 TSMC의 최대 고객사로 끈끈하게 파트너십을 맺어온 화웨이가 다리를 놓은 것이란 이야기가 있다"고 전했다. 이 관계자는 "유니SOC가 이런 성과를 거두고도 대대적 홍보를 자제하며 숨만 쉬고 있는데는 향후 미국 측 제재 화살이 돌아올 수 있다는 우려 때문"이라고도 했다.

스티브 추 유니SOC 최고경영자(CEO)가 하이실리콘 최고전략책임자(CSO), 화웨이 부사장을 지냈다는 점도 이런 합리적 의심을 가능하게 하는 대목이다. 칭화유니그룹의 모회사인 칭화홀딩스는 시진핑(習近平) 국가주석이 졸업한 중국 명문 칭화대가 51% 지분을 보유하고 있다. 칭화대는 중국 교육부가 관리하고 있어 칭화유니그룹의 배경에 중국 정부가 있다는 해석이 나온다.

칭화유니그룹 산하에는 유니SOC뿐 아니라 중국 메모리반도체 굴기 전선에 있는 양쯔메모리(YMTC)도 있다. 실제 9월 말부터 디지타임스 등 대만 언론을 통해서 중국 YMTC(낸드플래시)와 창신메모리(D램)가 미국 정부의 다음 제재 대상이 될 수 있다는 전망이 나오기 시작했다. 올해는 중국 메모리 업체가 본격적으로 제품을 시작한 해다.

YMTC는 9월 자사 기술을 채용한 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 출시했으며, 128단 3D(3차원) 낸드플래시 제품을 발표하기도 했다. 도현우 NH투자증권 연구원은 "현재 속도로 양산, 캐파(생산여력) 확대가 진행될 경우 2022년 이후에는 중국 메모리 업체가 글로벌 수급에서 의미 있는 영향을 미치기 시작할 것"이라며 "미국 정부의 제재가 현실화할 경우 향후 행보에 타격이 불가피하다"고 했다.

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