삼성전자 "3나노, 2022년 대량 양산 돌입"..TSMC 추격 의지

최근 협력사 개발자들과 기술동향 공유하며 양산 시점 공식화

[서울=뉴시스] 김종민 기자 = 삼성전자가 오는 2022년까지 3나노(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 반도체 양산을 공식화하며 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC를 따라잡겠다는 의지를 드러냈다.

18일 블룸버그 등 외신에 따르면, 박재홍 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 최근 협력사 개발자들과 기술 동향을 공유하는 행사에서 "2022년에 3나노 칩을 대량 생산할 것"이라고 밝혔다.

그는 또 "경쟁력 있는 시스템온칩(SoC) 개발을 위해 시장 동향에 적극적으로 대응하고 설계 장벽을 낮추기 위해 최첨단 프로세스 포트폴리오를 지속 혁신할 것"이라며 "파트너와의 긴밀한 협력을 통해 파운드리 생태계를 강화하겠다"고 말했다.

삼성전자가 3나노 공정 계획을 공식화한 것은 TSMC를 견제하기 위한 것으로 풀이된다. TSMC는 2022년 하반기 3나노, 2024년 2나노 반도체 양산을 목표로 하고 있다. 이를 두고 업계에선 삼성전자가 TSMC의 목표 시기를 고려해 일정을 조금 앞당긴 것으로 풀이했다.

현재 양산이 가능한 최신 기술은 5나노 공정이다. 파운드리 업체 중 5나노 공정이 가능한 곳은 TSMC와 삼성전자가 유일하다.삼성전자는 올 들어 IBM, 엔비디아, 퀄컴 칩을 꾸준히 수주하며 고객사를 확대했다.

한편, 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 지난 3분기 전 세계 파운드리 시장 점유율에서 TSMC는 53.9%, 삼성전자 17.4%였다. 점유율 격차는 지난 2분기(32.7%포인트)보다 더 커졌다. 현재 파운드리 시장에서 미세 공정 기술력이 가장 앞선 기업으로는 매출 점유율 50% 이상을 차지하고 있는 대만의 TSMC와 10% 후반대로 뒤쫓고 있는 삼성전자 등 2곳이 꼽힌다.

또 올해 파운드리 시장은 코로나로 인한 전 세계 경제 위축에도 불구하고 시장 규모가 전년 대비 23.8% 증가할 것으로 전망된다. 매출 규모는 750억달러를 넘어설 것으로 보인다.

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