PC·서버·클라우드發 칩수요 폭발..역대급 합종연횡 펼쳐진다
인텔 저격 나선 AMD CEO
"AMD칩, 인텔보다 뛰어나"
인텔, ARM 기반 칩 선보여
이탈 고객 붙잡으려 안간힘
ARM과 손잡았던 삼성전자
"차기 엑시노스, AMD와 함께"
TSMC와 파운드리경쟁도 격화
◆ CES 2021 ◆
CES 2021에서 반도체 업계는 인텔과 AMD 간 한판 승부에 주목했다. AMD는 수 CEO 발표를 통해 자사의 '젠' 3세대 아키텍처(반도체 기본구조)를 뼈대로 한 노트북PC용 중앙처리장치(CPU) '라이젠 5000' 시리즈를 공개했다. 수 CEO는 라이젠 5000과 경쟁작인 인텔 코어 칩셋의 성능을 일일이 비교하며 자사 칩셋의 우수성을 강조했다. 재택근무와 비대면 교육·의료·여가가 일상화하면 온라인 서버와 클라우드 데이터센터 수요도 늘어난다. 반도체 기업의 떠오르는 황금알이다. AMD는 인텔이 장악하고 있던 서버·클라우드용 반도체 칩셋 신제품도 공개했다. 코드네임 '밀란'으로 명명한 이 칩셋은 아직 출시 일정이 나오지 않았다.
인텔은 우선 11세대 '코어' 아키텍처 기반의 노트북PC용 CPU '타이거 레이크'를 공개했다. 또 서버·클라우드용 칩셋 신제품인 3세대 '제온'도 소개했다. 브라이언트 수석부사장은 특히 "제온을 10나노 공정으로 양산 중"이라고 강조했다. 5나노 기반 칩 양산에 돌입한 삼성전자·TSMC에 밀리지 않겠다는 선전이다. PC용 반도체 위주로 성장해온 인텔은 모바일 시대 반도체의 기준인 '낮은 발열과 고성능'을 앞세운 신제품도 공개했다. 12세대 저전력 고성능 반도체인 '앨더레이크'다.
스마트폰의 두뇌인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 모바일 반도체 업계 간 경쟁도 뜨겁다. 삼성전자는 갤럭시S21 스마트폰에 탑재할 자체 모바일 AP인 '엑시노스 2100'을 공개하면서 AMD와의 새로운 동맹을 발표했다. 강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장은 12일 유튜브를 통한 온라인 발표에서 "차기 엑시노스는 그간 협업해온 ARM 대신 AMD의 그래픽처리장치(GPU)를 탑재할 것"이라고 선언했다.
이 밖에 엑시노스 2100의 추격을 따돌리려는 퀄컴은 지난해 12월 '스냅드래건 888' 신제품을 발표한 데 이어 이번 CES에서는 최신 지문인식 센서 '3차원(3D) 소닉 센서'를 내놨다. 또 GPU 명가 엔비디아는 게임을 위한 고성능 그래픽카드 신제품인 'RTX 3060' 등을 공개했다.
이런 가운데 로이터통신 등 외신은 반도체 업계를 인용해 인텔이 TSMC에 일부 GPU 생산을 위탁(파운드리)할 것이라고 12일 보도했다. 인텔은 초미세 공정 개발에 좌절을 겪으며 삼성전자와 TSMC에 파운드리를 맡기는 방안을 검토해왔다. 인텔의 선택이 TSMC로 기울면서 AMD·퀄컴·엔비디아 등 추가 고객 확보를 위한 삼성전자와 TSMC 간 파운드리 경쟁도 한층 격화할 것으로 보인다.
[이종혁 기자 / 박재영 기자]
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