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PC·서버·클라우드發 칩수요 폭발..역대급 합종연횡 펼쳐진다

이종혁,박재영 입력 2021. 01. 13. 18:03 수정 2021. 01. 13. 19:21

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홈코노미 여파 '귀한 몸'..반도체기업 CES서 진검승부
인텔 저격 나선 AMD CEO
"AMD칩, 인텔보다 뛰어나"
인텔, ARM 기반 칩 선보여
이탈 고객 붙잡으려 안간힘
ARM과 손잡았던 삼성전자
"차기 엑시노스, AMD와 함께"
TSMC와 파운드리경쟁도 격화

◆ CES 2021 ◆

리사 수 AMD CEO가 12일(미국 현지시간) 진행된 CES 2021 기조연설에서 노트북용 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 공개하고 있다. [사진 제공 = CES 2021]
당당한 표정의 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 12일(미국 현지시간) 온라인 CES 2021 무대에 섰다. 무너질 뻔한 AMD를 구원한 수 CEO는 올해까지 2년 연속 CES 기조 강연자로 뽑혔다. AMD가 2년 연속 '반도체 왕국' 인텔에 대한 승기를 잡았다는 방증이다. 인텔을 상징하는 파란색 옷을 입은 수 CEO는 이날 발표를 통해 인텔이 싹쓸이하던 서버·클라우드 반도체 시장에 도전장을 던졌다. 이달 11일부터 나흘간 일정으로 열리는 CES 2021을 계기로 글로벌 '칩(반도체)' 전쟁이 본격 점화했다. 13일 시장조사업체 캐널리스에 따르면 지난해 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 11% 증가한 2억9700만대로 집계됐다. PC뿐만 아니라 전기차(EV)·자율주행차의 판매 증가, 비대면 업무·여가·교육 등을 위한 디지털 플랫폼 판매가 늘면서 핵심 부품인 반도체 수요도 급증하는 추세다. 반도체 업계는 이처럼 불어난 시장을 놓치지 않겠다는 각오다. 그 중심에 선 AMD의 수 CEO는 "지난해는 전 세계 PC 판매량이 6년 새 가장 많았다. 하지만 올해는 작년보다 훨씬 많은 PC가 팔릴 것"이라며 전 세계 경쟁사, 특히 인텔을 향해 공격의 포문을 열었다.

CES 2021에서 반도체 업계는 인텔과 AMD 간 한판 승부에 주목했다. AMD는 수 CEO 발표를 통해 자사의 '젠' 3세대 아키텍처(반도체 기본구조)를 뼈대로 한 노트북PC용 중앙처리장치(CPU) '라이젠 5000' 시리즈를 공개했다. 수 CEO는 라이젠 5000과 경쟁작인 인텔 코어 칩셋의 성능을 일일이 비교하며 자사 칩셋의 우수성을 강조했다. 재택근무와 비대면 교육·의료·여가가 일상화하면 온라인 서버와 클라우드 데이터센터 수요도 늘어난다. 반도체 기업의 떠오르는 황금알이다. AMD는 인텔이 장악하고 있던 서버·클라우드용 반도체 칩셋 신제품도 공개했다. 코드네임 '밀란'으로 명명한 이 칩셋은 아직 출시 일정이 나오지 않았다.

지난해 CES에서 신제품을 직접 발표했던 밥 스완 인텔 CEO는 올해 무대에 나오지 않았다. 대신 그렉 브라이언트 수석부사장이 발표자로 나섰다. 세계 1위 인텔이 그만큼 위축된 모양새다. 인텔은 최근 AMD와 벌인 CPU 성능 경쟁에서 잇달아 패배했다. 반도체 성능과 가격 경쟁력을 결정짓는 10나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이하 초미세 공정 개발도 실패했다.

인텔은 우선 11세대 '코어' 아키텍처 기반의 노트북PC용 CPU '타이거 레이크'를 공개했다. 또 서버·클라우드용 칩셋 신제품인 3세대 '제온'도 소개했다. 브라이언트 수석부사장은 특히 "제온을 10나노 공정으로 양산 중"이라고 강조했다. 5나노 기반 칩 양산에 돌입한 삼성전자·TSMC에 밀리지 않겠다는 선전이다. PC용 반도체 위주로 성장해온 인텔은 모바일 시대 반도체의 기준인 '낮은 발열과 고성능'을 앞세운 신제품도 공개했다. 12세대 저전력 고성능 반도체인 '앨더레이크'다.

스마트폰의 두뇌인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 모바일 반도체 업계 간 경쟁도 뜨겁다. 삼성전자는 갤럭시S21 스마트폰에 탑재할 자체 모바일 AP인 '엑시노스 2100'을 공개하면서 AMD와의 새로운 동맹을 발표했다. 강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장은 12일 유튜브를 통한 온라인 발표에서 "차기 엑시노스는 그간 협업해온 ARM 대신 AMD의 그래픽처리장치(GPU)를 탑재할 것"이라고 선언했다.

이 밖에 엑시노스 2100의 추격을 따돌리려는 퀄컴은 지난해 12월 '스냅드래건 888' 신제품을 발표한 데 이어 이번 CES에서는 최신 지문인식 센서 '3차원(3D) 소닉 센서'를 내놨다. 또 GPU 명가 엔비디아는 게임을 위한 고성능 그래픽카드 신제품인 'RTX 3060' 등을 공개했다.

이런 가운데 로이터통신 등 외신은 반도체 업계를 인용해 인텔이 TSMC에 일부 GPU 생산을 위탁(파운드리)할 것이라고 12일 보도했다. 인텔은 초미세 공정 개발에 좌절을 겪으며 삼성전자와 TSMC에 파운드리를 맡기는 방안을 검토해왔다. 인텔의 선택이 TSMC로 기울면서 AMD·퀄컴·엔비디아 등 추가 고객 확보를 위한 삼성전자와 TSMC 간 파운드리 경쟁도 한층 격화할 것으로 보인다.

[이종혁 기자 / 박재영 기자]

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