질화갈륨 소재 반도체 부품 국산화 한다..KF-X 레이더 등에 탑재

김관용 2021. 1. 19. 14:10
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정부가 질화갈륨(GaN) 소재를 활용한 반도체 부품 국산화를 통해 이를 한국형전투기(KF-X) 에이사(AESA) 레이더 등에 탑재한다는 계획이다.

성윤모 산업부 장관은 모두 발언에서 "국방산업발전협의회를 계기로 지난해 9월 산업부와 방위사업청은 방산분야 소재부품 기술 개발 협력 MOU를 체결해 소부장 경쟁력 강화를 위한 범정부 차원의 노력을 방산분야까지 확대하는 첫 단추를 끼웠다"면서 "1호 과제로 K-9 자주포용 엔진 국산화를 추진하고 올해는 질화갈륨(GaN) 소재를 활용한 반도체 부품 국산화를 추진할 예정"이라고 밝혔다.

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서욱 국방장관-성윤모 산업통상자원부 장관
올해 첫 '국방산업발전협의회' 개최
방산 소·부·장 및 국방 원천기술 개발 논의

[이데일리 김관용 기자] 정부가 질화갈륨(GaN) 소재를 활용한 반도체 부품 국산화를 통해 이를 한국형전투기(KF-X) 에이사(AESA) 레이더 등에 탑재한다는 계획이다.

서욱 국방부 장관과 성윤모 산업통상자원부장관은 19일 새해 첫 국방산업발전협의회를 개최했다.

7회째를 맞은 국방산업발전협의회는 방위산업 분야 소재·부품·장비(소부장)의 국산화와 미래국방 원천 기술 확보를 통해 국방산업의 경쟁력을 강화하고 방위산업을 수출 선도형 산업으로 전환하기 위한 안건들을 논의하는 협의체다.

성윤모 산업부 장관은 모두 발언에서 “국방산업발전협의회를 계기로 지난해 9월 산업부와 방위사업청은 방산분야 소재부품 기술 개발 협력 MOU를 체결해 소부장 경쟁력 강화를 위한 범정부 차원의 노력을 방산분야까지 확대하는 첫 단추를 끼웠다”면서 “1호 과제로 K-9 자주포용 엔진 국산화를 추진하고 올해는 질화갈륨(GaN) 소재를 활용한 반도체 부품 국산화를 추진할 예정”이라고 밝혔다.

국방과학연구소(ADD) 주관하고 한화시스템이 시제업체로 참여해 개발한 한국형 전투기(KF-X) 탑재용 에이사(AESA) 레이더 실물 모습이다. (사진=방위사업청)
이날 협의회는 방위산업 소부장의 육성을 위한 방산분야 소재부품기술개발 사업 과제로 엑스밴드(X-band) 질화갈륨 반도체 집적회로 개발 과제를 선정했다.

질화갈륨 소재 반도체 집적회로는 KF-X 등에 장착되는 레이더에 적용 가능한 핵심 부품이다. 기존 실리콘 소재 사용시 보다 소형화와 저전력 고효율 기술 구현이 가능하다. 향후 민수산업으로 확장(Spin-off)해 5G 통신장비에 활용할 수 있는 고부가가치 기술로 평가된다. 정부는 세계 질화갈륨 소재 반도체 집적회로 시장이 2019년 약 1억4500만 달러에서 2025년 8억600만 달러 수준으로 5배 이상 성장할 것으로 전망했다.

이와 함께 방위사업청은 기존에 시행중인 ‘수출용 무기체계 군 시범운용 제도’ 관련 규정을 개정해 군 시범운영 범위를 장갑차와 소총 및 권총류 등 무기체계와 그 구성품에서 일반 군용물자로까지 확대하기로 했다. 또 중소기업 지원을 확대하기 위해 국방과학연구소(ADD)가 보유하고 있는 시험시설의 사용료를 감면해 준다는 계획이다.

서욱 국방부 장관은 “국방 연구개발과 국가 연구개발을 적극 연계해 미래 전장에 대비할 수 있는 첨단 기술을 선제적으로 확보해야 한다”면서 “방산분야 소재·부품·장비의 국산화와 산업협력, 금융지원 등을 포함한 범정부 패키지 지원을 통해 방산 수출 경쟁력을 확보해 나가야 한다”고 강조했다.

김관용 (kky1441@edaily.co.kr)

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