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삼성, 인텔 파운드리 수주 가능성 제기.."TSMC와 듀얼 벤더로 활용될 듯"

김민기 입력 2021. 01. 21. 17:35

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삼성전자가 인텔 파운드리 수주 계약 체결 가능성이 제기된 가운데 증권가에서는 TSMC와 삼성전자와의 듀얼 벤더 활용방안이 거론되고 있다.

메리츠증권은 21일 보고서를 통해 "IT시장 조사업체 세미애큐레이트(SemiAccurate)에 따르면 인텔은 최근 삼성전자와 반도체 외주생산 (파운드리 아웃소싱) 계약을 체결했다"고 밝혔다.

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[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 인텔 파운드리 수주 계약 체결 가능성이 제기된 가운데 증권가에서는 TSMC와 삼성전자와의 듀얼 벤더 활용방안이 거론되고 있다.

메리츠증권은 21일 보고서를 통해 “IT시장 조사업체 세미애큐레이트(SemiAccurate)에 따르면 인텔은 최근 삼성전자와 반도체 외주생산 (파운드리 아웃소싱) 계약을 체결했다”고 밝혔다.

이와 관련 삼성전자는 "고객사 및 계약 사항에 대한 것은 확인해 줄 수 없다"는 입장을 밝혔다. 그러나 증권가에서는 해당 조사업체가 산업 뉴스에 높은 신뢰도를 보인 만큼 사실일 가능성에 무게를 두고 있다.

이번 소식은 최대 반도체 업체인 인텔의 생산전략이 ‘자체 제작’에서 ‘외주생산’으로 변화하며 경영진 교체가 발생한 가운데 등장한 첫 소식이다. 앞서 인텔은 지난 13일(현지시간) 밥 스완 최고경영자(CEO)가 물러나고 그 자리를 인텔 출신인 팻 젤신저 VM웨어 CEO가 맡게 된다고 밝힌 바 있다.

보도가 사실일 경우 인텔은 올해 하반기부터 삼성전자의 미국 텍사스 오스틴 팹을 활용해 한 달에 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔 칩을 생산할 예정이다.

삼성전자 파운드리 오스틴 공장은 14나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1미터) 공정으로 반도체를 생산한다. 이에 따라 오스틴에서 만들어지는 인텔 칩은 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 추정된다. 이후 오스틴팹 2공장 증설을 통해 5nm 이상 선단공정에서의 고부가제품 양산이 시작될 수 있다는 분석이다.

다만 이번 계약이 삼성전자와 독점 계약이기보다는 TSMC와 병행 계약으로 진행됐을 것이라는 예측이다. 이는 TSMC의 애리조나 팹이 2023년에나 준비되는 만큼 2021~2022년 공백기의 미국 본토 협력사가 필요하기 때문이다.

김선우 메리츠증권 연구원은 “삼성전자 오스틴팹 외주 계약이 사실이라면 인텔 입장에서는 TSMC의 독점 계약 보다는 삼성전자와의 듀얼 벤더 활용방안이 주는 장점에 주목했을 가능성이 높다”고 밝혔다. 이어 “다중 위탁생산에서 오는 경쟁적 가격협상력 획득, 극자외선(EUV) 노광장비 활용 단계 이후 TSMC와 삼성전자의 수율 및 생산력 격차 불확실성을 감안한 공동 사용 결정으로 판단된다”고 덧붙였다.

인텔은 21일(현지시각) 오후 2시(한국 시각으로 22일 오전 7시) 2020년 4분기 실적 발표와 컨퍼런스콜을 진행한다. 이 자리에서 반도체 파운드리와 관련한 계획을 밝힐 것으로 예상된다.

kmk@fnnews.com 김민기 기자

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