삼성전자 손잡고 파운드리 키우는 인텔

인텔, 아웃소싱 확대 시사..주력 제품은 내부 생산
삼성, 칩셋 수주 시작..차차 물량 늘릴듯
GPU 외주는 TSMC서 맡아
인텔, 듀얼 벤더 전략 가능성↑

[아시아경제 우수연 기자, 정현진 기자]세계 1위 종합 반도체 업체(IDM) 인텔이 위탁 생산 확대를 시사하면서 파운드리(위탁생산) 시장 점유율 선두를 다투는 삼성전자와 TSMC에 아웃소싱을 맡기는 ‘듀얼벤더’ 전략을 채택할 가능성이 높아졌다. 삼성전자는 ‘사우스브리지’ 칩셋 수주 확보를 시작으로 물량을 점차 늘려나갈 전망이다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO) 내정자는 21일(현지시간) 지난해 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "2023년 제품의 대부분은 미국에서 만들 자신이 있다"면서 "다만 동시에 우리의 포트폴리오를 고려할 때 특정 기술과 제품에 대한 외부 파운드리 사용은 더 늘려갈 것으로 예상된다"고 밝혔다.

◆ 인텔 파운드리 시사 확대…주력 제품은 내부 생산= 인텔의 파운드리 확대 시사는 주력 제품인 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 생산 기술이 경쟁사에 밀리고 있다는 현 상황을 인식한 결과다. 이같은 기조 변화는 파운드리 시장 점유율 2위인 삼성전자 등 국내 기업 입장에선 긍정적인 시그널로 해석된다. 다만 인텔은 모든 제품을 아웃소싱 하는 것은 아니라며 차세대 주력 제품인 7nm 프로세서 제품은 내부적인 생산을 이어가겠다는 방침을 밝혔다.

다만 이날 실적 발표에서 기대했던 GPU 등 파운드리 업체 선정 등에 대한 별도의 내용은 없었다. 인텔은 외부 파운드리 활용 방안을 새로운 CEO가 취임한 이후 공식적으로 밝힐 예정이다. 업계 관계자는 "보통 아웃소싱 업체를 선정한다 해도 별도의 발표를 하지 않는 경우가 많다"라며 "본격적인 딜이 진행되고 있을지도 모른다"고 조심스러운 분위기를 전했다.

세계 1위 IDM의 인텔의 기조 변화는 반도체 칩 제조분야에 필수적인 공정인 극자외선(EUV) 시스템 시장에서도 감지된다. 한 외신은 삼성전자와 TSMC 등에 독점으로 EUV 장비를 공급하는 ASML에서 최근 주문량 이동이 발생하고 있다고 보도했다. 업체의 구체적인 이름은 거론되지 않았으나 업계에서는 그동안 인텔로 납품하던 EUV 장비 출고량을 삼성전자와 TSMC로 이전하고 있는 것으로 추정하고 있다.

◆ 칩셋부터 수주한 삼성전자, 향후 인텔 수주 확대 긍정적= 업계에서는 그동안 관심이 모아졌던 GPU 외주생산 물량은 TSMC에게 돌아간 것으로 예측하고 있다. 대신 삼성전자는 사우스브리지 칩셋 물량부터 확보하며 향후 확대될 인텔의 파운드리 수주 물량을 늘려갈 것으로 예상된다.

삼성전자는 14nm 생산 라인을 갖추고 있는 미국 텍사스 오스틴 공장에서 올 하반기부터 월 1만5000장 수준의 칩셋 생산을 계획하고 있는 것으로 알려졌다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "향후 오스틴 공장 증설을 통해 5nm 이상 선단공정에서 고부가제품 양산도 가능해질 것"이라고 내다봤다.

향후 본격 경쟁의 성패는 5nm 이하의 초미세 공정 파운드리 시장에서 누가 승기를 잡느냐에 달려있다. 이날 인텔은 기존에 7nm 공정의 문제점들을 회복해 2023년부터 출시될 7nm 제품은 내부 생산하겠다는 계획을 밝혔지만, 5nm 이하의 초미세 공정은 이미 기술력이나 제조의 효율성이 상당히 뒤처진 상태다.

업계에서는 인텔이 수년 내에 초미세 공정 기술력을 확보한다해도 이미 경쟁자에 2~3년 가량 뒤처져 있어 차이를 한번에 따라잡기는 어려울 것으로 내다보고 있다. 게다가 새로운 CEO의 취임 일성인 ‘경쟁사 애플 따라잡기’를 실현하기 위해서는 적어도 2022년 하반기까지는 3nm 수준의 공정을 확보해야 하기에 전략적으로 파운드리 비중을 확대할 수 밖에 없을 것이란 분석이다.

인텔의 전략을 파악한 TSMC는 올해 250억~280억달러에 달하는 역대 최대 규모의 설비투자 계획을 발표하며 대규모 수주에 대비하고 나섰다. 업계에서는 이에 대응한 삼성전자의 투자 확대 계획 발표를 기대하고 있지만 총수 부재로 예단하기 힘든 상황이다.

우수연 기자 yesim@asiae.co.kr

정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr