용인 반도체 클러스터 연말 착공..시스템반도체 6500억 펀드 지원

산업부, 시스템반도체 민간투자 실행 가속화 및 투자·보증강화 방안' 발표

[파이낸셜뉴스] 정부가 시스템반도체 활성화를 위해 최근 소부장 특화단지로 지정된 용인 반도체 클러스터가 연말까지 착공할 수 있도록 절차를 조속히 이행하기로 했다. 이와관련 시스템반도체(총 133조 투자) 기업 경쟁력 제고를 위해 민간 중심으로 총 6500억원의 펀드를 조성한다.

■용인 반도체 클러스터 내달 심의·의결
정부는 25일 홍남기 경제부총리 겸 기재부장관 주재로 제5차 혁신성장 BIG3 추진회의를 개최하고, '시스템반도체 분야 민간투자 실행 가속화 및 투자·보증강화 방안'을 발표했다.

소부장 특화단지로 지정된 용인 반도체 클러스터는 앵커기업 SK하이닉스 주도로 연말 착공에 나선다. 이후 3월 첫째주 수도권정비위원회 심의·의결, 3월 중 산단계획 승인, 4·4분기 산단 공사 착공, 2023년 1단계 팹 착공, 2025년초 산단 조성 및 1단계 팹 완공의 절차로 진행된다.

용인 반도체 클러스터는 총 사업비 120조원(장비구매 등 포함), 산단 조성비 1조8000억원이 투입된다. 주요내용은 반도체 4개 팹(FAb) 신설, 웨이퍼 월 80만장 생산능력 확보, 50개 이상 협력업체 입주 등 상생형 클러스용로 조성된다.

■6500억 펀드로 시스템반도체 경쟁력 제고
이같이 시스템반도체 기업 경쟁력 제고를 위해 민간 중심으로 조성된 총 6500억원의 펀드가 활용된다. 이 중 2800억원은 기존 펀드의 후이펀드와 신규펀드로 마련된다. 주요 내용을 보면 시스템반도체 상생펀드(총 1000억원)는 연내 400억~500억원을 투자하고, 올해 500억원 규모의 하위펀드를 조성한다.

반도체성장펀드(총 2000억원)는 하위펀드로 약 300억원 규모의 인수합병(M&A) 프로젝트 펀드를 신규 조성한다. 또 지난해 1500억원 규모로 마련된 D.N.A(데이터, 네트워크(5G), 인공지능(AI))+BIG3(시스템반도체, 바이오헬스, 미래차)펀드를 1000억원 규모로 조성한다.

반도체 산업의 소재·부품·장비 분야 중견·중소기업을 중점 육성하기 위해 총 1000억원 규모의 소부장 반도체 펀드도 연내 신설한다.

산업부 관계자는 "정책자금 대출과 정책보증 프로그램을 활용해 시스템반도체 기업의 신규 투자를 활성화하고, 민간기업의 자생적인 성장 기반 조성을 지원한다"며 "산업 경쟁력 강화를 위해 마련된 산업은행, 기업은행 등의 정책자금을 활용해 중견·중소기업의 신규투자를 촉진한다"고 밝혔다.

lkbms@fnnews.com 임광복 기자