미 상무장관, 한미정상회담 전날 반도체칩 부족 대응 회의 소집

로이터 "GM·포드 등 참석"..삼성전자·TSMC·인텔 등도 초청
백악관 반도체 회의 한달여만..삼성 등에 대미 투자압박 해석

(워싱턴=연합뉴스) 백나리 특파원 = 지나 러만도 미국 상무장관이 20일(현지시간) 반도체 칩 품귀에 따른 생산 차질을 논의하기 위한 회의를 열었다고 로이터통신이 보도했다.

통신은 2명의 소식통을 인용, 러만도 장관이 이날 미국 자동차업계 고위 관계자 및 다른 업계 대표들과 반도체 칩 부족과 관련해 회의를 주재했다고 전했다.

통신은 미 자동차회사 제너럴모터스(GM)와 포드 등이 포함된다고 덧붙였다. 회의는 2개로 나뉘어 열렸는데 참석자들의 일정에 맞추기 위한 것으로 보인다.

앞서 블룸버그통신은 러만도 장관이 20일 반도체 칩 부족 대응 논의를 위해 화상회의를 열 계획이며 삼성전자와 대만의 TSMC, GM, 포드, 인텔, 구글, 아마존 등이 초청을 받았다고 보도한 바 있다.

한미정상회담 전날 상무장관이 삼성전자까지 포함된 반도체 칩 품귀 사태 회의를 여는 것이어서 삼성에 투자 압박으로 여겨질 수밖에 없다는 관측이 나왔다.

러만도 상무장관이 주재하는 반도체 칩 회의는 지난달 12일 백악관 주재로 같은 주제의 회의가 열린 지 한 달여만이다.

당시 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관 주재로 삼성전자와 TSMC, 인텔, 포드 등이 참석한 화상회의가 열렸다. 국내 기업 중에는 삼성전자가 유일하게 참여했다.

회의에 잠시 들른 조 바이든 대통령은 반도체 원재료인 웨이퍼를 들어 보이며 미국에 대한 공격적 투자를 주문, 사실상 삼성 등에 투자를 압박한 것이라는 해석이 나왔다.

삼성전자가 한미정상회담을 전후해 20조원(170억달러) 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 투자를 발표할 것이라는 전망이 나오는 가운데 미 텍사스주 오스틴이 가장 유력한 후보지로 꼽히고 있다.

러만도 장관은 지난 9일 CBS방송 인터뷰에서 반도체 산업에 특히 초점을 두고 있다면서 바이든 대통령의 인프라 법안에 반도체 연구개발 지원을 위한 500억 달러 규모 투자가 포함돼 있고 민간의 500억∼1천억 달러 투자와 맞물리길 바란다고 언급했다.

nari@yna.co.kr

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