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美 상무부, 한미정상회담 하루 전, 반도체 회의 개최..삼성 참석

CBS노컷뉴스 김연지 기자 입력 2021. 05. 21. 15:54

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한·미 정상회담이 열리기 하루 전인 20일(현지시간) 미국 상무부 장관이 글로벌 반도체 기업을 한자리에 불러 모았다.

로이터통신에 따르면 러몬도 미 상무장관은 이날 오후 2시30분(한국시간 21일 오전 3시30분) 삼성전자와 미국의 인텔, 대만의 TSMC 등 반도체 기업 관계자를 불러 '반도체 대책 화상회의'를 열었다.

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로이터 "GM·포드 등 참석"..삼성전자·TSMC·인텔 등도 초청
백악관 반도체 회의 한달여만..삼성 등에 대미 투자압박 해석
지나 러만도 미 상무장관. 연합뉴스
한·미 정상회담이 열리기 하루 전인 20일(현지시간) 미국 상무부 장관이 글로벌 반도체 기업을 한자리에 불러 모았다. 글로벌 반도체 칩 부족에 대한 논의를 위해서다. 한국 기업중엔 삼성전자가 유일하게 참석했다.

로이터통신에 따르면 러몬도 미 상무장관은 이날 오후 2시30분(한국시간 21일 오전 3시30분) 삼성전자와 미국의 인텔, 대만의 TSMC 등 반도체 기업 관계자를 불러 '반도체 대책 화상회의'를 열었다.

통신은 미 자동차회사 제너럴모터스(GM)와 포드,구글과 아마존 등도 참석했다고 덧붙였다. 회의는 2개로 나뉘어 열렸는데 참석자들의 일정에 맞추기 위한 것으로 보인다.

러몬도 장관은 반도체칩 부족 사태와 관련해 "현재 공급망에서 투명성이 부족하다"며 "우리는 정보 공유를 강화하는데 정부가 할 수 있고 해야 하는 역할을 찾고 있다"고 말했다.

특히 이날 회의는 조 바이든 미국 대통령과 문재인 대통령의 한미 정상회담을 하루 앞두고 이뤄져 주목 받았다.

이에 따라 일각에서는 삼성에 투자 압박으로 여겨질 수밖에 없다는 관측도 나오고 있다.

러몬도 상무장관이 주재하는 반도체칩 회의는 지난달 12일 백악관 주재로 같은 주제의 회의가 열린 지 한 달 여만이다.

당시 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관 주재로 삼성전자와 TSMC, 인텔, 포드 등이 참석한 화상회의가 열렸다. 국내 기업 중에는 삼성전자가 유일하게 참여했다.

실리콘 웨이퍼 꺼내든 바이든 미 대통령. 연합뉴스
회의에 잠시 들른 조 바이든 대통령은 반도체 원재료인 웨이퍼를 들어보이며 미국에 대한 공격적 투자를 주문, 사실상 삼성 등에 투자를 압박한 것이라는 해석이 나왔다.

삼성전자는 한미정상회담을 전후해 20조원(170억달러) 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 투자를 발표할 것이라는 전망이 나오는 가운데 미 텍사스주 오스틴이 가장 유력한 후보지로 꼽히고 있다.

러몬도 장관은 지난 9일 CBS방송과의 인터뷰에서 반도체 산업에 특히 초점을 두고 있다면서 바이든 대통령의 인프라 법안에 반도체 연구개발 지원을 위한 500억 달러 규모 투자가 포함돼 있고 민간의 500억∼1천억 달러 투자와 맞물리길 바란다고 언급했다.

[CBS노컷뉴스 김연지 기자] anc.kyj@gmail.com

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