삼성 차세대 5G칩 3종 공개.."초연결시대 진입 주도할 것"

네트워크사업부 첫 글로벌 언팩

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)이 22일 온라인으로 열린 사업부 첫 글로벌 언팩에서 차세대 5G 모뎀칩을 소개하고 있다. [사진 제공 = 삼성전자]

삼성전자가 '삼성 네트워크, 통신을 재정의하다'란 제목으로 22일 글로벌 온라인 행사를 개최했다. 네트워크사업부가 글로벌 공개 행사를 연 것은 이번이 처음이다. 미국 조 바이든 행정부를 중심으로 반화웨이 전선이 확대되는 가운데 삼성전자가 유럽 통신사들에도 5G 장비를 납품하기 위한, 즉 시장 진출을 위한 포석이라는 분석도 나온다.

이날 행사에서는 전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)이 기조연설을 하고, 무선사업부 임원들이 가상화(Virtualization), 무선 접속망(Radio Access Network), 6G, 특화망 5G(Private Networks) 분야 기술을 소개했다. 삼성전자는 통신장비에 들어가는 칩셋부터 직접 설계하는 하드웨어 역량과 다년간의 운영 경험을 바탕으로 축적된 '소프트웨어 노하우'가 경쟁력으로 꼽힌다.

전경훈 사장은 "급성장하는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주해 전 세계에 400만대 이상의 5G 기지국을 공급한 상황"이라며 "앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장설 것"이라고 말했다.

구체적으로 이날 행사에서는 △기지국용 차세대 핵심 칩 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오 솔루션 등이 소개됐다.

이날 공개된 5G 기지국용 차세대 핵심 칩은 기존 대비 데이터 처리 용량을 2배로 늘린 '2세대 5G 모뎀칩'과 안테나 크기를 절반으로 줄인 '3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩' 등 3종이다. 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기는 줄였으며, 내년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.

산업별 맞춤형 5G 네트워크 환경 구축 사례도 소개됐다. 수원 디지털시티에서 운영하는 '5G 스마트팩토리'와 국내 국가재난안전통신망(PS-LTE) 사업이 대표적인 예다. 특화망 5G는 한국에서 네이버, 삼성SDS 등도 관심을 보이고 있어 올해 주파수가 개방되면 투자가 더욱 활발해질 예정이다.

[이승윤 기자]

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