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얍엑스, 테크늄과 반도체 절연막 소재 공동 특허 출원

고석용 기자 입력 2021. 09. 24. 09:14 수정 2021. 09. 24. 10:55

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얍엑스가 자회사 테크늄과 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(Photosensitive Polyimide, PSPI) 구조 기반 물질에 대한 공동특허 2건을 출원했다.

얍엑스와 테크늄은 현재 해당 물질을 테스트 중이며 샘플 테스트 후에는 양산에 돌입할 계획이라고 밝혔다.

테크늄은 기존 수입에 의존해왔던 반도체 포토레지스트 소재를 제조하는 기업이다.

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얍엑스가 자회사 테크늄과 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(Photosensitive Polyimide, PSPI) 구조 기반 물질에 대한 공동특허 2건을 출원했다.

얍엑스와 테크늄은 현재 해당 물질을 테스트 중이며 샘플 테스트 후에는 양산에 돌입할 계획이라고 밝혔다.

PSPI는 빛에 반응해 반도체 미세회로를 형성하는 고감도 감광성 코팅 재료다. 열·압력, 화학물질·방사선에 대한 내성이 강하고 전기적 특성이 우수해 반도체 소자가 안정적으로 작동할 수 있는 보호막 역할을 한다. 반도체 후공정에서 발생하는 스트레스를 완화시켜 반도체의 성능·신뢰성을 높이는데 필수적인 소재로 꼽힌다.

대부분 일본으로부터의 수입에 의존해왔지만 2012년부터 국산화가 시작돼 현재는 국내 기업들의 경쟁력 높은 반도체 소재 분야 중 하나로 자리잡았다.

테크늄은 기존 수입에 의존해왔던 반도체 포토레지스트 소재를 제조하는 기업이다. 지난해 매출 대부분이 반도체·디스플레이 핵심 소재 납품 부문에서 발생했다.

최시명 얍엑스 대표이사는 "얍엑스와 테크늄의 특허 기술들은 모두 기존 제품 대비 성능·가격경쟁력을 개선시킨 것이 강점"이라며 "향후 자체 양산 체제까지 완료한다면 독보적인 시장 지위를 확보해 갈 수 있을 것"이라고 말했다.

고석용 기자 gohsyng@mt.co.kr

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