텐센트, 中 '반도체 굴기' 동참..자체 설계 칩 선봬

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중국 게임 개발 전문업체 텐센트가 자국 정부 '반도체 굴기'에 가세했다.

4일 로이터 통신, 차이신 등에 따르면 텐센트는 지난 3일 중국 우한에서 연례 '디지털 생태환경 서밋'을 열고 자체 설계한 반도체 칩을 공개했다. 인공지능(AI) 솔루션용 '즈샤오', 영상 변환용 '창하이', 네트워크 인터페이스 통제용 '수안링' 등 총 3종이 등장했다.

외신들은 텐센트의 반도체 칩 개발이 중국 정부의 반도체 산업 육성 정책에 동참하는 한편 비즈니스 영역을 대폭 확대하기 위한 포석으로 분석하고 있다. 세계 최대 게임업체인 텐센트는 지난 7월 반도체 개발자 채용 공고를 내면서 공식적으로 시장 진입을 선언했다.

중국 대기업의 반도체 굴기 동참은 처음이 아니다. 검색엔진 솔루션 기업 바이두는 지난 2018년 자체 개발한 첫 AI 반도체 '쿤룬(KUNLUN)' 양산에 돌입한 것으로 알려졌다. 알리바바는 최근 5㎚ 공정 자체 칩을 공개했다.

중국 정부는 현재 세제 지원 보조금 등으로 반도체 산업 육성에 총력을 쏟고 있다. 이에 따라 중국 내 반도체 관련 기업이 늘고 있는 추세다. 중국 기업정보 전문업체 치차차에 따르면 올해 1~5월 자국 내 신규 등록된 반도체 관련 기업은 작년 동기 대비 3배 이상 늘어난 1만5700여 개다.

윤희석기자 pioneer@etnews.com