복제 불가 '반도체 지문'으로 깨알만 한 인증칩 만들었다

LG유플러스, ICTK홀딩스와
초소형 eSIM 세계 첫 개발

LG유플러스는 보안전문기업 ICTK홀딩스와 함께 물리적 복제 방지 기능(PUF)을 적용한 초소형 내장형 가입자식별모듈(eSIM·사진)을 세계 최초로 개발하는 데 성공했다고 4일 밝혔다.

PUF-eSIM은 복제 방지 기술과 가입자 인증 기능을 하나의 칩셋으로 구현한 것을 말한다. PUF는 제조 공정에서 물리적으로 생성되는 반도체 미세구조 차이를 이용, 복제나 변경이 불가능한 반도체 지문(Inborn ID)으로 보안을 강화한 기술이다.

PUF-eSIM이 인증키와 데이터를 암호화하면 LTE(4세대 통신)망 접속 과정에서 가입자 인증에 사용될 수 있다. 디바이스 부팅 시 위·변조된 펌웨어 실행을 차단하고, 디바이스와 서버 간 엔드투엔드(E2E) 보안 통신도 가능해진다.

초소형 크기 역시 강점이다. PUF-eSIM 크기는 6㎟(가로 2㎜×세로 3㎜)로, 스마트폰에 사용되는 나노 유심 크기의 5% 수준이다. 작은 크기 덕분에 웨어러블 및 산업용 디바이스 등 다양한 분야에서 활용할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 자동차전자부품협의회의 AEC-Q100 인증을 획득해 차량용으로도 사용할 수 있다. 크기가 작은 만큼 제작 단가도 기존 eSIM 대비 30%가량 절감됐다.

전영서 LG유플러스 기업서비스개발담당은 “PUF-eSIM은 eSIM 기본 기능인 가입자 인증뿐만 아니라 강화된 보안성과 작은 크기만으로도 높은 경쟁력을 갖춘 제품”이라며 “무선 사물인터넷(IoT) 사업영역 전반에 PUF-eSIM을 확대하고, 가격경쟁력을 극대화하기 위해 폭넓은 보급에 힘쓰겠다”고 말했다.

배성수 기자 baebae@hankyung.com

▶ 경제지 네이버 구독 첫 400만, 한국경제 받아보세요
▶ 한국경제신문과 WSJ, 모바일한경으로 보세요