문승욱 산업장관 "내년 상반기에 반도체 패키징 산업 종합대책 마련"

문승욱 산업통상자원부 장관은 7일 “내년 상반기 중 반도체 패키징 산업의 저변 확대를 위한 종합 대책을 마련하겠다”고 밝혔다.

문승욱 산업통상자원부 장관이 12월 7일 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 네패스라웨 청안캠퍼스 준공식에 참석해 축사하고 있다. / 산업통상자원부

문 장관은 이날 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 시스템반도체 패키징 기업 ‘네패스라웨’의 청안캠퍼스 준공식에 참석해 이같이 말했다. 패키징은 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하고, 장기간 훼손되지 않게 포장하는 반도체 공정이다.

네패스라웨는 반도체 후공정 기업 네패스(033640)의 자회사다. 문 장관이 방문한 청안캠퍼스는 네패스라웨가 2200억원을 투입해 차세대 패키징 기술로 불리는 패널레벨패키징(PLP)을 적용한 공장이다. PLP는 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술보다 5배 많은 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있다.

문 장관은 “네패스는 국내 디스플레이 소부장(소재·부품·장비) 기업과 함께 면적이 큰 액정표시장치(LCD) 터치패널을 양산한 경험을 바탕으로 첨단 패키징 기술을 개발했다”며 “앞으로도 우리 패키징 산업이 성과를 낼 수 있도록 정부가 지원을 아끼지 않겠다”고 했다.

문 장관은 지난 5월 ‘K-반도체 전략’ 발표에서 나온 첨단 패키징 플랫폼에 관한 대규모 예비타당성 사업을 연내 추진하겠다고도 했다. 또 내년도 패키징 전문인력 양성 사업 예산을 올해 대비 50% 증액하는 계획도 언급했다.

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